폰테크 LA 다저스가 시리즈 ‘스윕’으로 한발 먼저 월드시리즈 고지에 올랐다. 이제 아메리칸리그 주인공만 남았다.
시애틀과 토론토가 월드시리즈로 가는 마지막 티켓 한 장을 두고 20일 미국 워싱턴주 시애틀 홈 T모바일 파크에서 경기한다. 시애틀이 6차전을 따내면 월드시리즈 진출을 확정한다. 시애틀은 지난 18일 홈에서 열린 7전4승제 아메리칸리그 챔피언십시리즈(ALCS) 5차전에서 토론토를 6-2로 꺾고 3승(2패)째를 올렸다. 1-2로 끌려가던 8회말 ‘60홈런 포수’ 칼 롤리가 동점 홈런을 때렸다.
시애틀은 1977년 창단 이래로 아직 월드시리즈 경험이 없다. 챔피언십시리즈에서 3승을 거둔 적도 없다. 1995년과 2000년 ALCS에서 2승4패로 탈락했다. 정규시즌 역대 최다 116승(46패) 기록을 세웠던 2001년에는 ALCS에서 뉴욕 양키스를 만나 1승4패로 참패했다. 시애틀은 이미 구단 역사상 포스트시즌 최고 성적을 세운 것이다. 물론 여기서 끝낼 생각은 없다. MLB닷컴은 “모든 흐름이 시애틀로 향하고 있다”고 전했다. 정규시즌 평균자책 3.44를 기록한 로건 길버트가 시리즈를 끝내기 위해 6차전 선발로 나선다.
토론토는 막다른 골목에 몰렸다. 우완 신인 트레이 예새비지가 ‘지면 끝’인 6차전 선발 마운드에 오른다. 예새비지는 포스트시즌 2경기를 포함해 메이저리그(MLB) 통산 5경기 등판이 전부다. 토론토는 예새비지가 초반 흔들린다면 선발 자원들까지 총동원한다는 계획이다.
시애틀이든 토론토든 월드시리즈에 나가면 다저스와의 힘겨운 승부가 기다리고 있다. 다저스는 내셔널리그 챔피언십시리즈(NLCS)에서 1차전 블레이크 스넬부터 4차전 오타니 쇼헤이까지 1~4차전 선발 모두 완벽투를 펼치며 정규시즌 승률 1위 밀워키를 손쉽게 제압했다.
오타니는 18일 4차전 선발 등판해 6이닝 10탈삼진 무실점으로 호투하고 홈런 3방을 터뜨렸다. MLB 역사를 통틀어 선발 투수가 3홈런을 터뜨린 것은 오타니가 처음이다. 스포츠종합매체 디어슬레틱은 오타니의 이 활약을 “초자연적 현상”이라고 적었다. 아메리칸리그 최종 승자가 누가 되든 월드시리즈에서는 마치 자연재해와 같은 오타니를 극복해야 우승할 수 있다는 이야기다.
미·중 간 기술 패권 경쟁이 심화하면서 글로벌 반도체 업계에 변화가 나타나고 있다. 미국 마이크론은 중국 내 데이터센터 서버 칩 공급 사업에서 철수할 것으로 알려졌고, 엔비디아는 미국 내 인공지능(AI) 칩 제조를 본격화했다.
19일 로이터통신에 따르면 마이크론은 중국 내 데이터센터에 대한 서버 칩 공급을 중단할 계획이다. 마이크론은 2023년 중국 정부가 자국 핵심 인프라의 마이크론 제품 사용을 금지하면서 어려움을 겪었다. 중국의 조치는 미국의 대중 반도체 수출 제한에 대한 보복성 대응이었다.
마이크론은 레노버 등 중국 고객사 2곳의 해외 데이터센터에는 계속 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다. 중국의 자동차와 휴대전화 부문에도 칩 판매를 지속한다.
마이크론의 중국 사업 차질은 삼성전자·SK하이닉스 등 한국의 경쟁사와 중국 정부가 지원하는 현지 반도체 기업에 반사이익을 안겨줬다는 분석도 나온다.
마이크론은 중국의 데이터센터 확장 열풍에선 소외됐지만, 전 세계적인 데이터센터 관련 수요 급증으로 그 영향이 상당 부분 상쇄된 것으로 보인다. 마이크론은 지난 분기(6~8월) 113억2000만달러(약 16조원)의 매출을 올리며 최고 실적을 냈다.
도널드 트럼프 미국 행정부의 제조업 재건 정책도 업계 지형을 바꾸고 있다. 엔비디아는 지난 17일 미국 애리조나주 피닉스의 TSMC 공장에서 블랙웰 칩 대량 생산에 들어갔다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 칩 아키텍처(설계 방식) 명칭이다.
엔비디아는 대부분의 칩을 TSMC에 위탁해 대만에서 생산해왔다. 하지만 지난 4월 향후 4년간 협력사들과 함께 최대 5000억달러 규모의 AI 칩과 AI 슈퍼컴퓨터를 미국에서 생산하겠다는 계획을 밝혔다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 내 블랙웰 칩 생산을 기념하는 행사에서 “이것은 일자리를 창출하고 제조업을 미국으로 되돌리려는 트럼프 대통령의 재산업화 비전”이라고 말했다.
정보기술(IT) 매체 톰스하드웨어는 서버용 블랙웰 제품을 완성하려면 미국에서 생산된 칩을 대만 TSMC 공장으로 옮겨 첨단 패키징 공정을 통해 고대역폭메모리(HBM)와 결합해야 한다고 짚었다. 아직은 미국에 첨단 패키징 인프라가 제대로 구축되지 않았기 때문이다. 현 단계에서의 미국 생산은 실질적 성과보다는 상징적 의미가 크다는 평가다.
황 CEO는 이달 말 경주에서 열리는 ‘아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’에 참석하기 위해 한국을 찾는다. AI 산업의 미래, 한국 기업과의 협력 등과 관련해 어떤 메시지를 내놓을지 주목된다.

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